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- TS 200WJ振鏡鐳射焊接機
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設備特點
可焊接材料：可焊接材料為金屬（各種碳鋼、不銹鋼、鋁合金及金銀等貴金屬原料的焊接）型材料的加工件的點焊、對焊、疊焊等精密加工。
應用於電子、通訊、五金等行業大批量金屬焊接，包括種類電池、手機遮罩罩、金屬手機殼、金屬電容器外殼、電腦內硬碟、微電機、感測器、金屬遮罩網。刮胡刀片及其他類別電子產品的高效率點焊或密封焊。
設備規格
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型號 |
TS 200WJ |
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最大輸出功率 |
200W |
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鐳射波長 |
1064nm |
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輸出鐳射脈寬 |
0.2-20ms |
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連續鐳射焊接頻率 |
1-25HZ |
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輸出鐳射電流 |
100-300A |
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焊接深度 |
0.1-1.0MM(視材料) |
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最小光斑直徑 |
0.2MM |
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掃描重複精度 |
±0.005MM |
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焊接打點速度 |
≤20點/秒 |
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冷卻系統功率 |
1.5P |
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整機功率 |
<6KW |
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電力需求 |
220V 50Hz |
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設備外形尺寸 |
650*1850*1200 |
※ 設備因升級規格參數如有變動恕不另行通知，最終解釋權歸LPMS所有。