● 注胶压力低，可以注胶传统注塑机无法注胶的电子产品

● 提升终端产品性能，注胶后的产品具有良好防水密封性、较高的阻燃等级、耐化学腐蚀、环保等特性

● 大幅度减少新产品的研制成本，缩短产品开发周期並大幅度提升生产效率

● 节约综合成本

以上优势归因于天赛LPMS高质量的低压注胶机、模具及热熔胶材料所具备的特殊物理和化学性能。

低压注胶工艺应用领域非常广泛，主要应用于精密、敏感电子元器件的封装与保护，包括印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器、微动开关、接插件等。此项工艺起源于欧洲汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前正处在快速发展阶段。

传统高压注塑压力温度非常高，容易造成电子元器件或线束的损坏，而低压注胶成型工艺注胶压力低，很好的保护精密电子元器件从而提升产品的质量和生产过程中的合格率。

● 传统灌胶工艺需要外盒；低压注胶工艺直接成型，节约外盒成

● 传统灌胶工艺用胶量大；低压注胶工艺模具保证用胶量，节约材料成本

● 传统灌胶工艺需要加热烘干；低压注胶工艺不需要

● 传统灌胶工艺固化时间长，大约需几小时至几天；而低压注胶工艺固化时间只需几秒钟到几十秒钟

低压注胶和低压注塑其实是同一种工艺，只不过是两种不同的叫法而已。因为这种工艺是把胶料注入模具冷却成型, 因为所使用的原料属于一种胶粘剂，而不是传统的塑胶料，因此叫低压注胶更准确一些。天赛公司从国外引进此技术的时候是叫的低压注胶，但因为国内对注胶和注塑的概念分的不是很清楚，导致现在行业内习惯性把低压注胶称为低压注塑，低压注胶机称为低压注塑机。

低压注胶材料的收缩率略低于传统高压注塑材料，低压注胶材料的收缩范围大概在1～1.5％，根据不同的材料收缩率不同。

● 通过模具结构设计，如增加排气镶件，进胶方式

● 开模前的模流分析

● 针对用胶量大的产品，可能会设计多次成型的方式来避免气泡

● 试模及小批量试样阶段，可以选择透明的胶料进行试验，经合对成型参数的调整来避免气泡的产生

IP 67，通过和客户一起设计更高级的结构，防水等级最高可以达到IP68。

0.1mm (+/- 0.004”)

常用的低压注胶温度在180～200度，取决于不同的胶料会有不同的温度。如果在不知道注胶温度的情况下，建议把熔胶系统的温度从低向高调整，直到能正常注胶。

不需要。

主要是浪费模具流道和进胶口处的胶料，我们一般称此处的胶料为水口料。针对要求不高的产品，水口料是可重复利用的。产品要求不能使用水口料时，我们可以通过模具的设计将浪费降至最小或采用热流道方式注胶避免水口料的产生。

不需要,天赛LPMS会提供专业的技术培训，生产过程我们也会提供持续技术支持。

因低压注胶材料的粘接性很好，在使用过程中是需要脱模剂的，我们将提供脱模剂的品牌和使用方法。

开发方案确定并签定合同后，2周左右提供模具和相对应的注胶参数。

不困难，你只要提供产品要求给我们，我们会进行技术开发并交给你成品。