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2012年1月LPMS成功设计新的低压注胶机对超大型LED\PCB板进行包封

  20121月,东莞天赛研发部门成功设计新的低压注胶机对尺寸500x70x10mmLED\PCB板进行包封 一次注胶量高达150g,开创了低压注塑的新的篇章,实现低压注塑工艺的运用上新的突破。

 

低压注胶,低压注塑

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点击次数:  更新时间:2015-09-02 17:57:13  【打印此页】  【关闭
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