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2014年6月10日~12日,LPMS参加了马来西亚槟城的国际电子制造设备展 NEPCON MALAYSIA

  2014年6月10日~12日,LPMS携手马来西亚的经销商Auzana参加了马来西亚槟城的第十五届国际电子制造设备及微电子展 NEPCON MALAYSIA. 展会期间,LPMS为参众带去了新的电子组件包封技术─低压注塑,并展示了最新的速熔式低压注塑机和众多的低压注塑运用案例。

 

低压注胶,低压注塑

 

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点击次数:  更新时间:2015-09-04 08:36:46  【打印此页】  【关闭
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