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LPMS和印度汉高经销商参加了 2014 NEPCON MALAYSIA展会

  2014年9月23日-25日,LPMS和印度汉高经销商参加了在Banglore International Exhibition Centre(BIEC)的IPC APEX India 2014 NEPCON MALAYSIA展会。展会期间,LPMS为观众带去了新的电子组件包封技术─低压注塑,并展示了最新的速熔式低压注塑机和众多的低压注塑运用案例。

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点击次数:  更新时间:2015-09-01 15:18:33  【打印此页】  【关闭
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