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2011年11月LPMS把三板模技術第一次引入到低壓注塑

  2011年11月LPMS把三板模技術第一次引入到低壓注膠,實現了對結構複雜PCB一次低壓包封成型,擴大了低壓注塑運用範圍。同時把膠料老化抑制系統運用到低壓注塑,有效提高了產品的品質,節省了膠料,降低了生產成本。

 

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