2011年11月LPMS把三板模技術第一次引入到低壓注塑

　　2011年11月LPMS把三板模技術第一次引入到低壓注膠，實現了對結構複雜PCB一次低壓包封成型，擴大了低壓注塑運用範圍。同時把膠料老化抑制系統運用到低壓注塑，有效提高了產品的品質，節省了膠料，降低了生產成本。