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2012年1月LPMS成功設計新的低壓注膠機對超大型PCB板進行包封

  2012年1月,東莞天賽研發部門成功設計新的低壓注膠機對尺寸500x70x10mm大LEDPCB板進行包封,  一次注膠量高達150g,實現低壓注塑工藝的運用上新的突破。

 

低压注胶,低压注塑,热熔胶注胶机

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點擊次數:  :2015-08-17 09:41:49  【打印此頁】  【關閉
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