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東莞天賽低壓注塑工藝助力中國航太航空快速穩步發展

10月17日7時30分,搭載神舟十一號載人飛船的長征二號運載火箭在酒泉衛星發射中心點火發射,約575秒後神舟十一號載人飛船與火箭成功分離,進入預定軌道,順利將2名航天员送入太空,飛行乘組狀態良好,發射取得圓滿成功。低壓注塑行業的領導者東莞市天賽塑膠機械有限公司賀中國神舟十一號載人飛船發射成功。

這是我國第6次載人航太飛行,也是改進型神舟載人飛船和改進型長征二號F運載火箭組成的載人天地往返運輸系統第2次應用性飛行。飛船入軌後,按計畫先進行約2天的獨立飛行,然後與上個月發天宮二號進行自動交會對接並進行組合體飛行。在此期間,航天员進駐天宮二號展為期30天的各種空間科學實驗與太空應用技術試驗以及相對應的科普活動。完成組合體飛行後,神舟十一號飛船撤離天宮二號空間實驗室,獨立飛行1天後返回,天宮二號繼續運行,開展空間科學實驗和應用技術試驗。

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任何一個行業的技術發展都不是孤立的,都離不開其他相關行業的技術支持,神舟十一號載人飛船和天宮2號的研發和發以及中國航太航空技術的突破和發展離不開企業和研發人員的努力,同樣也離不開其他相關行業的技術支持及貢獻。

航太航空對所需的電子部件和元器件的要求是非常高的,特別是對於各電子部件(那怕是一根數據線)的安全性、穩定性、長久性可以用苛求來形容。同時太空中的環境不同於地球,對電子產品的防水,耐溫,耐腐蝕,抗紫外線,抗壓性等提供了更高的要求

綜上所述,航太航空業的高要求性註定一些常規的生產工藝是無法滿足航太航空業的要求,必須開發更先進的工藝來生產此類產品。低壓注塑(別名:低壓注膠)成型工藝是一種使用很低的注膠壓力(1.5~60bar )將封裝材料注入模具對精密、敏感電子元器件包封並快速固化成型(5~50 秒)的電子產品封裝工藝,以達到絕緣、耐溫、減振抗衝擊、防潮、防水(可達IP68)、耐化學腐蝕等等功效。

 此工藝已經被越來越多的電子生產廠家採用於精密、敏感的電子元器件的防水封裝與保護。東莞天賽所提供的低壓注塑技術提高了航太航空電子、國內汽車電子、線束、醫療與軍用、及插接件、各式PCBA包封、各式感測器包封、手機與動力電池的設計與製造的先進性。

東莞天賽已經為眾多的軍工, 航空航太企業產品提供低壓注塑技術支持與服務。伴隨著中國航空航太業的快速穩步的發展,相信東莞天賽也會不斷開發創新來解決航空航太業關於電子產品防水封裝的新問題和新挑戰,為中國的航空航太業提供強勁助力。

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