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常見問題解答

       下麵列舉了部分電子防水保護工藝中常見問題的處理方法供參考。因實際運用過程中受產品結構、使用環境要求等各種因素影響,碰到的問題及對應的處理方案也盡不同,更多問題的解決方案可聯繫我司。

低壓注塑成型工藝有什麼優勢?

低壓注膠成型工藝的優勢如下:

  • 低壓注膠注膠壓力低,可以注膠傳統注塑機無法注膠的電子產品

  • 提升終端產品性能,注膠後的產品具有良好防水密封性、較高的阻燃等級、耐化學腐蝕、環保等特性

  • 大幅度減少新產品的研製成本,縮短產品開發週期並大幅度提升生產效率

  • 節約綜合成本

以上優勢歸因於天賽LPMS高質量的低壓注膠機、低壓注塑模具及低壓注塑熱熔膠材料所具備的特殊物理和化學性能。

低壓注膠工藝的運用範圍?

        低壓注膠工藝應用領域非常廣泛,主要應用於精密、敏感電子元器件的封裝與保護,包括印刷線路板(PCB、FPC)、汽車電子產品、各式線束線圈、連接器、感測器、微動開關、接插件、鋰電池等電子元器件。低壓注膠工藝起源於歐洲汽車工業,到目前為止在歐美、日韓等汽車工業領域和電子電氣領域已經成功應用了十幾年。2004年由LPMS率先將此工藝引入國內,在我國目前正處在快速發展階段。

       更多運用案例請查看:http://www.lpmscvd.com/q_case/

低壓注膠工藝和傳統注膠工藝的區別?

傳統高壓注塑壓力、溫度非常高,容易造成電子元器件或線束的損壞,而低壓注膠成型工藝注膠壓力低,很好的保護精密電子元器件從而提升產品的品質和生產過程中的合格率。

低壓注膠工藝和傳統灌膠工藝的區別?

  • 傳統灌膠工藝需要外盒;低壓注膠工藝直接成型,節約外盒成本。

  • 傳統灌膠工藝用膠量大;低壓注膠工藝模具保證用膠量,節約材料成本。

  • 傳統灌膠工藝需要加熱烘乾;低壓注膠工藝不需要。

  • 傳統灌膠工藝固化時間長,大約需幾小時至幾天;而低壓注膠工藝固化時間只需幾秒鐘到幾十秒鐘。

低壓注膠材料的收縮率大約是多少?

低壓注膠材料的收縮率略低於傳統高壓注塑材料,低壓注膠材料的收縮範圍大概在1~1.5%,根據不同的材料收縮率不同。

如何避免低壓注塑成型後的產品有氣泡?

  • 通過模具結構設計,如增加排氣鑲件,進膠方式。

  • 開模前的模流分析。

  • 針對用膠量大的產品,可能會設計多次成型的方式來避免氣泡。

  • 試模及小批量試樣階段,可以選擇透明的膠料進行試驗,經合對成型參數的調整來避免氣泡的產生。

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如果你的電子產品需要做防水保護處理,或者你在電子產品防水保護工藝方面碰到無法解決的疑難雜症,請填寫下麵的表格,我們的專業團隊將與您聯繫並為你提供領先的、工藝齊全的電子產品防水保護方案。